现在市场上使用的芯片基本都是硅基芯片，虽然先进，实用，但是也存在一些缺点，目前最先进的为5nm工艺，也即将突破摩尔定律的极限，要想在精度上实现突破可谓是难上加难，也满足不了未来科技的发展需求了，目前各个国家也都在寻找可替代的半导体材料。

对石墨烯材料的呼声是最高的，并被认为是最有可能成为下一代制造芯片的材料，而中国在这方面的技术研发，目前已经取得了不小的成就，就在近日来自中科院的好消息中传来了好消息，就在最近中科院传来了好消息，上海微系统正式宣布，已经研发出八英寸石墨烯单晶元。

那么中科院研发的石墨烯单晶圆到底有什么用？能做新一代芯片的材料吗？石墨晶片有戏吗？

而且现在市场上生产芯片的晶圆，基本上都是以硅材料为主，台积电此前突破的2nm芯片相关技术，也是基于硅基芯片研发出来的，而这几乎已经达到了硅基芯片的极限。假如石墨烯硅片能顺利用于芯片生产，那意味着用同样的工艺制造的芯片，石墨烯芯片的性能比硅基芯片要高十倍以上。

        然而，这项由中科院研发的八英寸石墨烯单晶，目前也只有中国能做到，中科院也表示，无论是在技术还是尺寸上，短期内欧美国家都是没有办法超越的，所以华为的8英寸单晶石墨烯单晶片，目前也只有中国能做到，中科院也表示，无论是在技术还是尺寸上，短期内欧美都是没有办法实现的。

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